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模压复合基膜
模压复合基膜是一种具有极强抗拉强度和超低热收缩率的双向拉伸聚酯薄膜。薄膜的一个表面进行适宜的电晕处理,提高了薄膜表面润湿张力。
 
性能特点
 
     良好的厚度均匀性                           ●   高透明性和较高的单面光泽度
●   表面光滑平整                               ●   良好的表面活性和机械适应性能
●   极强的热稳定性和尺寸稳定性
 
 
主要用途
 
●   镭射、激光全息复合
 
标准规格

度范围
标准卷长度(米)
可提供的标准卷长度的倍数
12—36um
6000
2、3、4
接头数量
优等品每卷允许一个接头。标准长度下,接头率控制在10%以下。
常规分切宽度:450—2100
纸芯内径:76.2mm,152.4mm,其他纸芯规格可按要求提供

其他规格可根据客户要求生产
 
主要性能典型值

项  目
单  位
典型值
测试方法
公称厚度
µm
15
19
 
平均厚度偏差
%
±1.5
±1.5
ASTM D374
拉伸强度
MD
TD
Mpa
230
260
225
260
ASTM D882
断裂伸长率
MD
TD
%
130
110
130
110
ASTM D882
热收缩率
MD
TD
%
3.5
-0.2
3.5
-0.2
190℃/10min
雾度
%
2.0
2.0
ASTM D1003
光泽度
%
132
132
ASTM D2457
润湿张力(电晕处理)
Dyne
56
56
ASTM D2578

 

 
以上产品信息所提供的性能指标是该型号的典型数据,仅供客户参考。它并非代替任何可能的实验,客户必须自己决定我们的产品能否适合你的具体应用。生产商为提高产品质量和生产效率而在原料或工艺方面所做的调整可能会使其中部分指标有所变化。若客户需要,生产商可提供产成品的分析报告。
 

  添加时间:[2010-10-12 18:31:34]  次点击
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